Neue Applikationen
POWER AMPLIFIER:
Ein Power Amplifier mit einer Abmessung von 3 x 4 mm wird auf einem CPC-Substrate aufgebaut. Die Vorteile sind die gute Wärmeableitung, der geringe
Widerstand der sehr dünnen Leiterbahnen und die feine Struktur.
WAVE DIVISION MULTIPLEXING (DWM):
Es werden optische Signale auf einen Chip gelenkt und in elektrische Signale umgewandet. Die großen Datenmengen, bis 10 Gbps. erzeugen eine starke Erwärmung. Der Aufbau auf einem 3D Substrat ist mechanisch einfach zu realisieren. Die Wärme wird bedingt durch die gute Wärmeleitfähigkeit der Keramik und die Metallisierung aus Kupfer sehr stark begünstigt.
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HUBERT HEUSNER Industrievertretungen / Handel
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