CPC Verfahren
Copper plated Ceramic, aus welchem Grund sollten Sie dieses Verfahren für Ihre Applikationen verwenden?
Mit CPC Substrate werden Sie schnellere, leichtere, kleinere, kühlere, 3-Dimentionale Schaltungen realisieren.
Die Metallisierung ist bestens geeignet für Bleifreie Lotpasten. Die Entmetallisierung für Gold- und Alu-Drahtbonden ist gegeben.
Unsere Metallisierung wird sich sehr positive auf die Güte Ihres Schwingkreises aus. Die Dämpfung ist sehr gering, Verlustwerte unter 0,02 dB/cm bei 5 GHz werden bei unseren Kunden erreicht.
Das Substrat wird mit einem Initial Layer bedruckt, dieser wird eingebrannt und mit einem Fotosensitiven Lack beschichtet.
Danach wird der Lack entsprechend Ihren Daten belichtet und der belichtete Lack entfernt.
Das Substrat wird in einem Rahmen fixiert und Metall galvanisch aufgebaut. Am Ende werden Stoplackreste und der Inital Layer entfernt.
Das fertige Substrat hat sehr scharfe Leiterbahnkonturen mit der gewünschten Metalldicke und ist sehr sauber. Die Reproduzierbarkeit ist sehr gut.
HF- Anwendungen > Resonatoren, Fiberoptic Datenübertragung > Wave Division Multiplexing, Transponder, Power Amplifier >Einsatz im Handy.
Bei
den oben aufgeführten Applikationen kommen unsere Substrate zum Einsatz. Die sehr feine Strukturen, bis
minimal 25 um Leiterbahnenabstand, mit der entsprechenden Abschlußmetallisierung
bietet eine Vielzahl von Möglichkeiten.
Durch die
besondere Technik der AIT Keramik-Substrate können oftmals teure Dünnschicht-Substrate
durch eine preisgünstigere Alternative ersetzt werden.
80% der
Leistungsfähigkeit eines Dünnschichtsubstrat wird mit einem CPC-Substrat
erreicht bei 20% der Kosten.
Mit einem CPC-Substrate von AIT können
Sie ein 4-Lagen Dickschichtsubstrate bedingt durch die hohe Auflösung des CPC-Substates auf
2-Lagen reduzieren.
Meistens wird Kupfer galvanisch aufgebracht. Die bessere Leitfähigkeit der Kupferbahnen auf dem Substarte, verglichen mit der Dickschichtpaste, kann eine Reduzierung der Leiterdicke oder der Fläche bewirken.
Außerdem können alle Seiten
entsprechend Ihrem Layout metallisiert werden.
Die Metallisierung richtet sich nach Ihren Vorgaben und der entsprechenden weitern Verarbeitung. Sehr oft wir Kupfer, Nickel, Platin, Gold, Zinn und Zinn/Blei oder Kupfer/Silber verwendet.
Das
Verfahren der Endmetallisierung ob galvanisch oder chemisch, richtet sich nach
den für das Wirebonden benötigten Schichtdicken.
AIT kann Sie auch in der Entwicklung unterstützen wenn es notwendig wird mit feineren Strukturen ( bis 25 um Leiterbahnabstand) oder möglichst kleinem Substraten zu arbeiten.
Hoher Strom und die damit bedingte Wärmeabfuhr oder aber Schaltungen im
Hochfrequenzbereich sind nicht immer mit einer FR4 Leiterplatte zu realisieren.
Da bietet der Keramikschaltungsträger vielfache Möglichkeiten.
Wichtigste Vorteile
- Offene für alle Endmetallisierungen
- Einzelmuster lieferbar
- Durchkontaktierungen und 3D Metallisierung
- Beste HF-Eigenschaften
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
HUBERT HEUSNER Industrievertretungen / Handel
Ernst-Reuter-Straße 48
Tel: 06106-646439
FAX: 06106-646463
e.mail: hubertheusner@t-online.de