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Power Module
Wichtigste Vorteile
- Sehr niedriger Widerstand, Kupfer als
Basismetallisierung
- Beste Wirebond- und Löteigenschaften durch die
entsprechende Entmetallisierung
- Durchkontaktierung möglich
- Gute Reproduzierbarkeit der Strukturen
- Sehr feine Strukturen < 100 um (100 um Leiterbahnabstand bei
100 um Leiterbahn Höhe)
- Dicke Kupferschicht (Powerteil) und dünne
Kupferschicht ( Steuerteil) in einer Schaltung möglich
- Keine Lufteinschlüsse zwischen Substrat und
Kupferlage
- Hohe thermische Leitfähigkeit
- Hohe elektrische Leitfähigkeit
- Niedrige Kosten pro geschaltetem Ampere
Bei der Entwicklung von Powermodulen gibt es vier sehr wichtige Kriterien.
- Die notwendige Wärmeleitfähigkeit durch das Substrat
- Gute Charakteristik bezüglich der Wärmeverteilung
- Resistente Leiterbahnen für hohe Ein- und Ausgangsströme
- Sicheres Fertigungsverfahren um den hohen Anforderungen gerecht zu werden
Die Keramik-Kupfer Kombination liefert für thermisch und elektrisch gute Leitfähigkeit nahezu ideale Bedingungen. Schon bei einer Kupferdicke von 50 um werden mehrere 10 Ampere ganz einfach bewältigt.
Eine immer schwierigere Anforderung ist das unterbringen von moderaten Stromstärken auf sehr kleinem Raum. Das bewirkt eine hohe Leistungsdichte auch wenn die eigentliche Leistung nur wenige Watt beträgt. Die Schaltungseffektivität ist hier ein extrem wichtig Parameter und wird durch die CPC-Substrate wirkungsvoll optimiert ohne das ein Kompromiss bezüglich der Effektivität, der Miniaturisierung und des Wärmehaushaltes eingegangen werden muss.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
HUBERT HEUSNER Industrievertretungen / Handel
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