<%@ Language=JavaScript %> MID Substrate

        HUBERT HEUSNER
                Industrievertretungen / Handel
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                               Ernst-Reuter-Straße 48
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                               e.mail: hubertheusner@t-online.de
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MID Substrate aus Epoxy und Thermoplasten

Würfel aus Thermoplast 

               

30 x 30 x 10 mm, es sind 36 Schaltungen integriert. Um dies zu realisieren ist eine gute Bondbarkeit und eine Metallisierung über die Ecken notwendig.

Wichtigste Vorteile

  • Gute Bondbarkeit 
     
  • Viele Schaltungen auf kleinsten Raum
     
  • Einzelschaltungen sind einfach zu realisieren
     
  • Die Einzelschaltungen werden in diesem Würfel vereint zu einer komplexen Einheit 

MID (Molded Interconnect Devices) aus PPS

                       

Dieses metallisierte Kunststoffteil ist Teile eines Steckers.

Wichtigste Vorteile

  • Sehr kleine Bauform
  • Gute Wärmeleitfähigkeit
  • Uneingeschränkte Bondeigenschaften, die Metallisierung wird je nach Bondverfahren und Draht aufgebaut 
  • Gute Lötbarkeit, es kann auch Zinn/Blei oder Zinn für Lötverbindungen aufgebracht werden
 

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:

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