Multi Chip Module
Dieses MCM ist ein Teil von einem Röntgenstrahl Detektor. Für diese Applikation war es notwendig Leiterbahnen und Zwischenräume von 50 um zu realisieren. Die Oberfläche besteht aus Kupfer / Nickel / Gold und ist bestens geeignet zum Alu-Draht bonden und zum löten.
Das Module hat Durchkontaktierungen und ist auch auf der Rückseite entsprechend metallisiert.
Das untere Bild zeigt den 50 um Bereich etwas vergrößert.
Wichtigste Vorteile
- Sehr hohe Leiterbahnen Dichte, Auflösung 50 um
- Höhere Verdrahtungsdichte und höhere
Packungsdichte
- Beste Wirebond- und Löteigenschaften durch die
entsprechende Entmetallisierung
- Unterschiedliche Endmetallisierung möglich
- Beidseitiges Metallisieren mit Durchkontaktierungen
- Gute Reproduzierbarkeit der Strukturen
- Auch Muster, Einzelstücke und geringe Losgrößen können kostengünstig produziert werden
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HUBERT HEUSNER Industrievertretungen / Handel
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